集成电路设计，又称芯片设计或IC设计，是信息技术产业的核心环节，指将系统、逻辑与性能要求转化为具体物理版图的全过程。其主流采用“自顶向下”的设计方法，主要流程包括前端设计和后端设计，最终输出用于制造的版图文件，该过程高度依赖电子设计自动化（EDA）软件工具链。全球EDA市场主要由新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）和西门子EDA（Siemens EDA）主导 。
作为半导体产业的“大脑”和价值核心，集成电路设计随着人工智能等前沿技术的发展，不断向更高性能、更高能效方向演进 。2026年5月，华为发布“韬τ定律”及“逻辑折叠”等核心技术，提出了通过架构创新提升芯片性能的新路径 。该领域也是中国突破关键核心技术、实现科技自立自强的重点领域，2025年，中国集成电路设计产业销售额达8357.3亿元人民币，企业数量达3901家 。2026年上半年，中国集成电路设计收入2365亿元，同比增长20.1% 。
想要了解更多“集成电路设计（信息技术产业的核心环节）”的信息，请点击：集成电路设计（信息技术产业的核心环节）百科
