集成电路制造材料是用于生产半导体芯片的基础材料，主要包括硅片、电子气体、光刻胶等。硅片占整个半导体材料市场的32%左右 。2022年全球半导体材料市场规模达727亿美元，其中晶圆制造材料市场达447亿美元 。电子特种气体在半导体制造的材料成本中占比高达13%，是仅次于硅片的第二大材料 。
半导体材料经历了从硅（第一代）到化合物半导体如砷化镓（第二代），再到宽禁带半导体如碳化硅和氮化镓（第三代）的发展 。光刻胶是光刻环节关键耗材，在芯片制造材料成本中占比高达12%，是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料。2021年全球光刻胶市场规模约为21.4亿美元，预计2026年有望增长至28.5亿美元。2021年国内半导体光刻胶市场规模约29亿元，预计2022年将达39.3亿元。我国高端半导体光刻胶依赖进口，日本在2021年初对KrF光刻胶限供，并于2026年5月23日宣布对高端光刻胶进行出口管制 。
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