光子器件是以光子为信息载体的功能器件，利用光电转换效应实现光信号的产生、调制、传输、探测与处理 。其核心可分为需外部驱动的光有源器件（如激光器、探测器）和需要消耗一定能量的光无源器件（如连接器、光开关） 。
光子作为信息载体，具有高速、高带宽、低损耗等优势。当前发展以集成化为主要趋势，如光子集成回路（PIC）与硅光子技术，共封装光学（CPO）代表了更深层次的集成方案 ，技术也向光电集成（OEIC）方向演进 。光芯片是此类器件的核心元件 。作为光通信、数据中心、人工智能等现代信息技术的基石，光子器件正不断向高速率、高集成度演进，并拓展至量子信息、6G通信、光计算、工业互联网、医疗健康、自动驾驶等前沿领域 。人工智能被应用于光子器件的逆向设计和结构优化 。2026年，研究团队在集成光子赋能光纤/无线通信领域取得新突破，实现了单通道512Gbps的光纤通信速率和400Gbps的太赫兹无线通信速率 。纳米激光器的研发为芯片内光子数据传输提供了新方案 。
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