焊接面，英文为solder side ，是印制电路板（PCB）上与元件面（Component Side）相对应的另一面，通常以底面（Bottom）进行定义 。
该面主要用于焊接元器件引脚，具有焊盘数量多、布局密度高的特征，在单面板结构中对应无印制线的一面，双面板中则分布在底层。焊接面通常不标注元器件图形或字符标记 ，其元器件布局复杂度显著低于元件面。在多层PCB设计中，焊接面通常以底面（Bottom）定义，通过阻焊层的负片输出技术确定可焊接区域。
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