凌霄芯片是华为海思自研的系列芯片，于2018年首次应用于家用路由器领域 。该系列芯片主要用于家庭接入类产品，是华为HiLink智能家居生态战略中的连接和计算套片解决方案 ，其产品矩阵包括路由处理芯片、Wi-Fi芯片、电力猫芯片以及为IoT设备研发的IoT Wi-Fi芯片 。
2020年，凌霄芯片率先引入了Wi-Fi 6+技术。2024年，其展示了集成独立AI核心的AIWi-Fi 7家庭网络套片，相关解决方案获得AWE艾普兰创新奖 。2026年，华为推出Wi-Fi 7端到端芯片解决方案，其核心为同源的凌霄760（路由侧）与凌霄760M（终端侧）芯片，致力于通过芯片级协同提升连接体验 。该方案依托动态窄频宽、真双频并发、双频无缝漫游三大核心技术，提升全场景无线连接的稳定性和低延迟体验 。
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