上海合晶硅材料股份有限公司（曾用名上海合晶硅材料有限公司）成立于1994年12月，注册地位于上海市松江区，是一家主要从事半导体硅外延片研发、生产和销售的外商投资上市企业，于2024年2月在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688584） ，产品应用于汽车电子、通信设备等领域，拥有从晶体成长到外延生长的全流程生产能力 。公司注册资本6.65亿元，旗下拥有郑州合晶、上海晶盟等4家全资子公司，持有专利162项 ，为国家级专精特新“小巨人”企业 。
公司于2022年12月启动科创板IPO申报，2023年8月通过上市委会议，同年9月获证监会注册批准 。2025年，公司完成董事会换届，选举产生第三届董事会并新增战略决策等专门委员会 ，并于同年12月参加第八届半导体大硅片论坛 。2026年3月14日，上海合晶发布2025年年度报告，2025年实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归属于上市公司股东的净利润为1.25亿元，同比增长3.78% 。
想要了解更多“上海合晶硅材料股份有限公司”的信息，请点击：上海合晶硅材料股份有限公司百科
