天玑 720（Dimensity 720）是联发科公司于2020年7月23日发布的第五款5G SoC，作为天玑系列700产品线的首款新品，采用7nm制程工艺 。该处理器搭载八核CPU架构，包含2个主频2.0GHz的Cortex-A76核心和6个Cortex-A55核心，集成Mali-G57 MC3 GPU，支持LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存 。天玑 720已获得华为、小米、OPPO等手机厂商采用。天玑 720集成5G基带芯片，支持NSA/SA双模组网、5G双载波聚合、4G+5G双卡双待和5G高清语音VoNR，通过MediaTek 5G UltreSave技术降低功耗 。影像方面最高支持6400万像素摄像头，集成的MediaTek APU（AI处理器）提供AI相机增强功能，显示部分支持90Hz屏幕刷新率和HDR10+ 。天玑 720还搭载了集成语音唤醒（VoW）和双麦克风降噪技术 。OPPO A72于2020年7月31日成为首款搭载该处理器的智能手机 。
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