山东天岳先进科技股份有限公司（SICC Co., Ltd.，简称“天岳先进”），成立于2010年11月2日，注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号。 天岳先进是一家宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，并通过了全球头部功率器件客户认证，其终端应用覆盖高效电能转换系统、高频通信设备、极端环境电力控制等高可靠性场景。 股票名称为天岳先进，股票代码为688234，创始人、现法定代表人、董事长为宗艳民。 公司是济南市集成电路标志性产业链的“链主”企业，其导电型碳化硅衬底全球市场占有率排名第二。
天岳先进的前身是2010年成立的山东天岳先进材料科技有限公司。 2011年，与山东大学签约，进行碳化硅半导体材料的产业化。 2014年，突破4英寸衬底工艺。 2015年，4英寸碳化硅衬底完成量产。2017年，突破6英寸衬底制备技术，并实现量产。 2020年11月,更名为山东天岳先进科技股份有限公司。 2024年7月30日，通过港交所上市聆讯。 2025年8月11日至14日招股，预期H股于8月19日开始买卖， 并于8月20日在港交所上市。
2022年11月，天岳先进入选山东省科技领军企业。 2023年1月，位列《2022年·胡润中国500强》第285位。 2023年3月，位列《2022中国新经济企业500强榜单》第350位。 2024年1月，获得中国工业碳达峰“领跑者”企业称号。 2024年7月，位列《2024胡润中国新材料企业百强榜》第17位。
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