先进封装是半导体制造的关键环节，指在传统封装基础上，采用更高密度、更高性能的互连与集成技术，以实现芯片系统在尺寸、功耗、性能及功能上的显著提升。作为后摩尔时代延续芯片性能增长的核心路径，其通过倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D集成、系统级封装（SiP）及芯粒（Chiplet）异构集成等技术，将多个不同功能的裸片高密度互连与堆叠，从而突破单芯片性能与集成度瓶颈。该技术是人工智能、高性能计算、汽车电子等高端芯片实现高算力、高带宽、低功耗的关键赋能者，正驱动全球半导体产业竞争格局演变。据预测，先进封装占整体封装市场的份额将持续增长，2029年全球市场规模预计突破670亿美元 ；未来五年预计将有超过1.3亿颗AI芯片采用该技术 。中国内地主要封测企业已进入全球前十 ，并加大相关领域投资 。全球产业布局呈现新动态，如马来西亚于2026年成立先进封装联盟 。技术持续演进，混合键合等互连技术已在部分产品中进入量产阶段，共封装光学、晶圆级系统集成等新技术预计在未来数年内得到应用，HBM堆叠层数向12层、16层发展，玻璃基板作为潜在关键材料进入产业验证阶段 。
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