Siemens EDA是全球三大电子设计自动化（EDA）供应商之一，前身为1981年成立的Mentor Graphics，2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门，2021年1月正式更改为现名 。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链，核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统 。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证（PAVE360平台）等领域，Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ，并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程 。通过2020年6月收购UltraSoC完善了芯片生命周期管理解决方案，通过2023年11月收购Insight EDA扩展了Calibre可靠性验证系列 。2025年推出EDA AI System平台，集成Questa One、Aprisa AI等四款AI工具提升设计效率 ，其中Aprisa™ AI软件可实现RTL到GDS流程的AI设计探索并优化PPA指标10% 。2025年5月美国政府限制部分半导体设计软件对华出口，受影响企业包括Siemens EDA 。
在中国市场，该公司自2002年起参与国家科技部的IC孵化基地建设，与展锐合作开发PERC rule，并与80余所高校开展人才培养合作 。2025年与芯擎科技合作完成首颗国产7nm车规级座舱SoC“龙鹰一号”量产 。2025年推出Innovator3D IC解决方案支持500万管脚设计，扩展Calibre平台新增3DThermal和3DStress工具解决散热与应力问题 。
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