华为芯片研发团队主要是指华为旗下的海思半导体团队。该团队由何庭波领导，总部位于上海青浦练秋湖研发中心，核心研发团队规模曾达7000多人，主要产品包括麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片及巴龙通信芯片等系列 。
团队前身是1991年成立的华为集成电路设计中心，2004年10月在深圳正式组建海思半导体 。2009年推出首款智能手机芯片K3V1，2014年麒麟芯片走向成熟并应用于高端手机，此后陆续推出了麒麟系列、昇腾系列、鲲鹏系列及巴龙系列等多款芯片产品 。
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