晶门半导体有限公司（Solomon Systech (International) Limited，股份代号：02878）是一家于2003年11月21日在开曼群岛注册成立，并于2004年4月8日在香港联合交易所主板上市的无晶圆厂半导体公司。公司自2020年12月7日起采用中文名称“晶门半导体有限公司”为其双重外文名称。公司专注于设计、开发及销售显示集成电路芯片（IC）及系统解决方案，产品涵盖移动显示、触控、大型显示、OLED及电子纸等驱动芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、电视、可穿戴设备及工业产品等领域。公司是全球主要的被动式有机发光二极管（PMOLED）显示驱动IC供应商之一，并于2023年推出全球首款被动式MicroLED显示驱动IC。其运营总部位于香港，并在中国大陆设有重要子公司，其中于2017年成立的晶门科技（中国）有限公司在2024年获评“国家级高新技术企业”。公司主要股东为华大半导体有限公司（持股28.27%）。董事会主席为杨琨（自2025年7月29日起担任），行政总裁为王华志。2024年，公司销售收入为1.134亿美元，公司拥有人应占溢利为101万美元。公司员工约300余人，累计持有超过47项专利。公司亦积极践行ESG（环境、社会及管治），于2026年发布了2025年度ESG报告。
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