半导体制造是指将集成电路与半导体器件从设计图纸转化为实体芯片的完整技术过程。其核心是在半导体晶圆（通常为硅片）上，通过氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等一系列精密复杂的物理化学工艺，逐层构建出纳米级的电路图形与结构，最终经测试、切割、封装成为独立芯片。该产业是信息技术的基石，产业链涵盖上游的材料与设备、中游的芯片设计、制造与封测，以及下游的广泛应用。当前，全球半导体制造正持续向更先进制程演进，同时，中国在该领域加速推进成熟工艺规模化与先进技术突破，并在设备、材料等关键环节积极推动国产化进程。
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