DCB是直接铜键合（Direct Copper Bonding）的简称，电力电子技术术语。
直接铜键合衬底适合于高功率应用（高电流/电压），而高功率应用又需要高水平的散热。主要的挑战在于在越来越小的芯片尺寸中处理更高的功率。
DBC陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。
想要了解更多“直接铜键合”的信息，请点击：直接铜键合百科
直接铜键合
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直接铜键合衬底适合于高功率应用（高电流/电压），而高功率应用又需要高水平的散热。主要的挑战在于在越来越小的芯片尺寸中处理更高的功率。
DBC陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。
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