晶圆厂（Fab）是制造半导体的专业工厂，集成电路的复杂生产过程在此进行。其通过光刻、刻蚀、薄膜沉积等数百道工艺在硅晶圆上制作电路 。半导体产业主要存在IDM（整合器件制造）、Foundry（晶圆代工）和Fabless（无晶圆厂）三种运营模式，Foundry专注于为Fabless公司提供制造服务 。
全球晶圆代工厂正从单纯的制造向提供设计基础设施等更全面的服务生态转型 。台积电等企业在全球进行产能布局 。中国大陆晶圆代工产业在成熟制程等领域正在缩小差距，国内半导体设备在刻蚀等关键工艺环节的晶圆厂导入率显著提升 。
想要了解更多“晶圆厂”的信息，请点击：晶圆厂百科
