2nm芯片是半导体制造领域的先进制程技术节点，标志着晶体管尺寸的进一步微缩。它并非指晶体管物理尺寸为2纳米，而是行业延续的性能代号，其晶体管密度与能效比较前代3nm工艺有显著提升。该技术普遍采用全新的全环绕栅极晶体管架构，如台积电的Nanosheet、三星的MBCFET、英特尔的RibbonFET等 ，以更好地控制电流，提升性能。在人工智能等应用驱动下，2nm芯片能在更低功耗下提供更高算力，已成为高端智能手机、AI服务器与GPU的核心竞争领域。目前，台积电的2nm工艺已于2025年第四季度投入量产 ，其产能已被多家公司预订，订单安排至2027年 ，其中苹果占据了近50%的初期产能 。三星计划于2025年量产其2nm工艺，并发布了全球首款采用2nm工艺的手机芯片Exynos 2600 ；英特尔的Intel 18A工艺已于2025年进入早期生产阶段 ；日本Rapidus则计划在2027财年下半年开始生产2nm制程芯片 。此外，高通于2026年2月在印度宣布已完成2nm芯片的流片 ；三星电子正与比亚迪就2纳米制程芯片生产事宜进行洽谈 ；特斯拉与SpaceX也宣布联合推进采用2nm工艺的TERAFAB项目 。
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