芯爱科技（南京）有限公司成立于2021年5月8日，是由亚洲最大IC设计公司及国内知名企业共同投资的中外合资企业。公司注册资本达92,187.49995万元（2025年7月7日最新公示），注册地位于南京市浦口区百合路9号 ，法定代表人张垂弘。主营业务覆盖Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板的研发、生产和销售，产品应用于5G通信、人工智能、智能穿戴等领域 。企业总投资超45亿元建设南京浦口经济开发区高端集成电路生产及研发基地，一期项目占地115亩，于2022年6月完成封顶并于2024年实现竣工验收，预计满产年产量达145万片。
截至2024年，公司已完成A1轮融资（金额超5亿元）和A++轮融资，累计获得比亚迪、OPPO等知名机构战略投资 。2024年被认定为省级瞪羚企业，拥有98项专利技术及自主品牌“芯爱科技” 。2023年10月比亚迪入股成为战略投资者，2025年10月投入超3亿元进行三大核心产线同步升级 。公司设有南京芯爱半导体材料有限公司等2家全资子公司，参与集成电路领域招投标18次，中标金额累计超7.3亿元 。
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