
深圳市方达研磨技术有限公司成立于2007年3月10日 ,注册地址位于深圳市光明新区塘尾村宝塘工业区 ,注册资本1000万元人民币 ,法定代表人为胡敬祥 。公司专业从事高精密平面研磨机、抛光机及金刚石研磨液等配套耗材的研发生产 ,产品应用于光学、航空、半导体、汽车等领域 ,客户涵盖华为、苹果、富士康等国内外企业 。
公司自主研发的研磨工艺设备填补国内行业空白,技术入选国家863计划,与西北工业大学共建研磨实验室开展技术开发 。拥有43项专利及16项软件著作权 ,技术团队由863课题研究小组副组长胡敬祥领衔 。2024年被认定为高新技术企业(证书编号GR202444201967) ,提供免费技术培训及500㎡来料加工车间 。
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