湖北鼎龙控股股份有限公司（简称“鼎龙股份”）成立于2000年，2010年在深圳证券交易所创业板上市，股票代码300054。公司是一家关键材料平台型企业，主营业务涵盖半导体材料与打印复印通用耗材 。
公司拥有国家企业技术中心资格，获全国工人先锋号、国家技术创新示范企业、工信部单项冠军示范企业等荣誉 。2024年，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过9.2亿元，相关申请获深交所受理，同期公司注册资本发生变更 。2025年，公司研发中心入选全市首批国际企业创新中心，半导体业务营收占比首次过半，主营业务转向以半导体材料为核心 。公司实现了12英寸CMP抛光垫的量产，高端晶圆光刻胶产线投产并获得订单 。2026年，为配合推进H股上市项目，公司独立董事发生变更 ；公司剥离了通用打印耗材终端业务，并自研磨料切入第三代半导体市场 ；其高端晶圆光刻胶获得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单 ；同年6月30日，公司市值突破千亿元 。2026年，公司已向香港联合交易所递交发行H股上市的申请 。
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