polyimide（聚酰亚胺）是主链含酰亚胺环(-CO-NH-CO-)的高分子聚合物，具有耐高温（长期使用温度＞300℃）、高强度（拉伸强度为普通塑料5-10倍）、耐腐蚀及低介电常数等特点，主要包括薄膜、树脂等形态。 其制备方法包括二酐与二胺的缩聚反应，尚科新材料开发的共聚型聚酰亚胺可溶于DMAc等溶剂并保持270℃玻璃化转变温度。
该材料应用于航空航天（火箭发动机部件）、电子电器（柔性电路板、晶圆级封装层间介质）、汽车制造（工业齿轮）等领域。 乐有达专利技术解决了聚酰亚胺锂离子电池隔膜生产中的褶皱问题，低温固化型聚酰亚胺则用于柔性可穿戴设备与温度敏感工艺。 年中国聚酰亚胺薄膜市场规模达219亿元，国产技术逐步突破国际垄断，国风新材等企业提升电子级薄膜产能。 深圳先进院开发低温固化聚酰亚胺薄膜，实现200℃固化温度并保持介电性能。
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