半导体芯片测试探针是用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试板卡、测试机等配合使用以筛选缺陷产品。其基本结构由针头、针管及弹簧组成 ，作为探针卡的关键组件，主要类型包括悬臂式、垂直式及占据主导地位的MEMS探针卡 。
全球探针卡市场持续增长，2024年市场规模约25.20亿美元 。中国半导体测试探针市场规模在2024年约62.9亿元。该领域曾长期被海外厂商主导，国内厂商如和林微纳、强一股份等正逐步发展，其中强一股份在2025年位列全球探针卡厂商第六位 。
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