六氟化钨（化学式WF₆）是一种在潮湿空气中冒烟的无色有毒气体，属于电子特种气体。它是半导体制造中化学气相沉积（CVD）工艺的关键前驱体，用于在晶圆上沉积高导电性、耐高温的钨薄膜，对7纳米以下先进逻辑制程、3D NAND闪存及HBM（高带宽内存）的生产不可或缺。随着AI产业驱动存储芯片需求爆发，其消耗量激增。与此同时，由于上游钨原料出口管制等因素，海外主要供应商面临断供风险，导致自2025年以来六氟化钨价格大幅上涨，全球供应链趋于紧张。目前，中国厂商正加速产能布局以应对市场需求。
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