半导体设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用机器，涵盖芯片制造、封装和测试等环节。根据制造流程可分为前道晶圆制造设备和后道封装测试设备，具体包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等 。2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，连续三年创历史新高，SEMI预测2026年和2027年销售额将分别达到1450亿美元和1560亿美元 。
国内半导体设备国产化率约在15%-20%区间，部分关键环节如刻蚀、薄膜沉积的提升空间仍然较大。国内主要企业包括北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科、拓荆科技和长川科技等 。国际巨头主要包括ASML、应用材料、Lam Research、东京电子和KLA等 。华为“韬定律”为逻辑芯片路线图注入新变量，先进封装正成为后摩尔时代系统级集成的重要技术路径，两者共同推动对刻蚀、薄膜沉积等设备需求的提升，先进封装还会拉动键合设备、量测设备、封装设备需求，共封装光学（CPO）等光互连技术也带来了新的设备机会 。国内存储与逻辑芯片持续扩产，长江存储IPO辅导已于2026年8月完成 。
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