技嘉GA-B75M-HD3是技嘉科技推出的Micro ATX板型主板，采用Intel B75芯片组，支持LGA 1155插槽的第二代/第三代Intel Core i7/i5/i3处理器。主板配备双通道DDR3内存插槽，最大支持16GB内存容量，提供PCI-E 3.0标准显卡插槽和5个SATA II接口、1个SATA III接口 。
该主板集成Realtek ALC887 8声道音效芯片与千兆网卡，支持HDMI、DVI视频输出接口，配备8个USB 2.0接口和4个USB 3.0接口。内置图形化双BIOS设计，采用24.4×17.4cm紧凑型设计，兼容Windows 8/7/XP操作系统 。搭载超耐久四防技术、3TB+硬盘支持和Intel Smart Connect技术 。
主板通过零售渠道销售，提供全国联保服务。 该产品已停产 。
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