A12是台积电面向人工智能和高性能计算应用设计的尖端芯片制造工艺。台积电在2026年北美技术研讨会上宣布了该工艺，并预计于2029年投入量产。 A12是继A16之后的新一代超级电轨背面供电工艺。
A12被定位为A16工艺的接力节点，预计在2029年接棒。该工艺将采用台积电第二代纳米片GAA晶体管和NanoFlex Pro技术，并继续使用背面供电技术，通过在芯片正面和背面同时进行微缩来实现整体密度的提升。其制造无需使用High-NA EUV光刻设备。
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