立式氧化/扩散炉是北京七星华创电子股份有限公司于2004年4月2日登记完成的科技成果，由程朝阳、钟华、邢凤艳、李彬玉共同完成。 该设备属于半导体生产线前工序工艺设备，以批处理方式进行晶圆加工，具有加工时间长、易形成生产瓶颈的特点。
该设备针对200mm晶圆设计，包含片架台、机械手和工艺管腔三类对象，采用混合Petri网模型进行单机/多机调度分析。研究通过MATLAB与C#混合编程实现微粒群算法单机调度，验证了晶圆加载规划对总完工时间的优化效果。 中国电子科技集团公司第四十八研究所等机构设计的设备经流片试验显示，其膜厚均匀性优于±2%。 炉体温度及颗粒控制被列为关键设计要点。
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