微孔技术是指在各类材料上加工出直径非常微小（通常在亚毫米到微米级别）孔洞的一种精密加工技术，其特点包括高精度、高深宽比等。 该技术可控制孔洞的形状、尺寸和表面质量，最小孔径可达0.014英寸，深宽比可达20:1。
其应用领域包括高密度互连（HDI）电路板、微电子/MEMS封装以及半导体制造设备中的匀气盘、电极板等。 常用加工技术包括机械钻削、激光加工、电火花加工等，其中激光钻孔是HDI板制造中的常用方式。 2026年，东京大学成功开发了针对玻璃基板的激光微孔加工新技术。
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