小米玄戒芯片（XRING）是小米自主研发设计的手机SoC芯片。2021年，小米成立上海玄戒技术有限公司重启自研手机SoC研发，2023年增资至19.2亿元并设立北京玄戒公司，注册资本30亿元 。截至2025年5月，玄戒累计研发投入超135亿元，研发团队规模达2500人，小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标，北京玄戒技术有限公司、上海玄戒技术有限公司分别申请数百项专利，涉及芯片封装、功耗控制等领域 。2024年10月，小米成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。2025年5月22日，玄戒O1、T1芯片在小米15周年战略新品发布会上发布，其中玄戒O1采用第二代3nm工艺，晶体管数量190亿个，安兔兔跑分超300万，搭载于小米15S Pro及平板7 Ultra 。2025年5月20日，小米集团董事长雷军宣布玄戒O1开始大规模量产 。截至2026年，玄戒O1芯片累计出货量超过百万颗 。
玄戒O1采用十核四丛集架构，包含2颗3.9GHzCortex-X925超大核、4颗3.4GHzCortex-A725大核、2颗Cortex-A520小核，集成Immortalis-G925 GPU 。支持动态性能调度技术，实验室单核跑分超3000分，多核超9500分 。玄戒T1集成自研4G基带，支持eSIM独立通信，搭载于小米Watch S4 eSIM版，典型续航9天。2025年5月26日，小米公司针对网传“玄戒O1是向Arm定制的芯片”相关提问表示，玄戒O1是基于Arm标准IP授权自主研发设计的3nm旗舰SoC 。Arm官网也确认玄戒O1由小米自主研发 。两款芯片由北京玄戒技术有限公司自主研发，该公司由X-Ring Limited全资持股，2025年5月登记“Xiaomi XRING O1 芯片视觉设计图”作品著作权 。2026年8月，小米集团总裁卢伟冰官宣新一代玄戒芯片即将发布 。2026年8月24日，小米正式推出大模型专用AI加速芯片玄戒O100。 表示玄戒 D100 已经研发完成，2027年正式商用。
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