CMP材料是用于化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing/Planarization， CMP）工艺的关键耗材，该工艺是半导体制造中实现晶圆表面全局平坦化的核心技术。CMP材料是一个系统组合，主要包括抛光液（Slurry）和抛光垫（Pad）等核心组件，分别占据抛光材料成本的主要部分 。
随着半导体制程节点向纳米级推进，CMP材料的应用从前道晶圆制造拓展至先进封装等后道环节 。其市场规模，2024年全球约85亿美元，2026年全球约42亿美元（中国市场约80亿元人民币） 。国际企业长期主导市场，中国企业如安集科技、鼎龙股份等已在部分领域实现国产化替代 。
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